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【IC设计】联发科新发表Helio G70 4G LTE处理器 红米9或首发

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

虽然面对即将开始的5G芯片大战,IC设计大厂联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求,不过在5G基础建设仍在布建当下,支援4G LTE的手机仍是各家芯片厂主要获利来源,日前联发科也表示,之后4G LTE芯片将持续有新产品出现。

根据国外媒体报导,联发科14日正式宣布推出新一代Helio G70系列处理器,瞄准中端游戏手机市场,预计未来将由红米9首发。

报导引用联发科的资料显示,新一代的Helio G70系列处理器为8核心架构,其中包括4个频率为2.0GHz的Cortex-A75大核心,再搭配4个频率为1.7GHz的Cortex-A55性能核心,就中端芯片来说,效能表现中规中矩。

另外,在GPU部分,Helio G70搭配频率为820MHz的Mali-G52 2EEMC2 GPU,并且支援高达8GB的1800MHz LPDDR4x DRAM和eMMC 5.1快闪存储器。此外,由于专门为手游玩家所设计,所以Helio G70搭载有联发科自研的Hyper Engine游戏技术,对CPU、GPU和存储器资源进行智慧管理,以提高游戏性能。

而Helio G70的其他功能,还包括支持双4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙5.0、AI Face ID、用于快速充电的Pump Express,以及整合的VoW,以最大限度的减少语音助手的用电量。另外在屏幕解析度的支援,Helio G70也提供1,080×2,520像素的最大解析度。

联发科的Helio G70将是G系列处理器中,继Helio G90T之后,第2款专注于游戏的单芯片处理器。

根据市场消息指出,即将推出的小米红米9可能是首款搭载联发科新一代Helio G70处理器的手机。而该款手机也预计将于2020年第1季发表,届时消费这就能真正体验Helio G70处理器所带来的游戏效能了。

封面图片来源:联发科官网

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