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【IC设计】中科院、阿里创投位列前十大股东 寒武纪正式冲刺科创板

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

3月26日,中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)的科创板上市申请获受理。根据招股书,本次申请科创板上市寒武纪拟公开发行股份不超过4010万股,募集资金28.01亿元。

资料显示,寒武纪成立于2016年3月,主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供芯片产品与系统软件解决方案。主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

招股书介绍称,自成立以来,寒武纪快速实现了技术的产业化输出,先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

其中,寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中,已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中;思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品。

2017年度、2018年度、2019年度,寒武纪的营业收入分别为784.33万元、1.17亿元、4.44亿元,2018年度和2019年度较前年增幅分别为1392.05%及279.35%;归母净利润分别为-3.81亿元、-4105万元、-11.79亿元。

从业绩数据上看,寒武纪营业收入规模迅速扩大的同时,公司尚未实现盈利。招股书表示,公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损,主因是公司研发支出较大,产品仍在市场拓展阶段,且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。

研发方面,2017年度、2018年度、2019年度,寒武纪的研发费用分别为2986.19万元、2.40亿元和5.43亿元,占营业收入比重分别为380.73%、205.18%和122.32%。截至2020年2月29日,寒武纪己获得授权的专利共计65项,其中境内专利共计50项,境外专利共计15项。

毛利率方面,2017年度、2018年度、2019年度,寒武纪的综合毛利率分别为99.96%、99.9%及68.19%。招股书指出,2019年毛利率下滑主要是开拓新业务、产品售价、原材料及封装测试成本等多种因素影响。

值得一提的是,自2016年成立以来,寒武纪曾多次获得融资,投资方包括中科院、阿里创投、联想创投、科大讯飞、国投创业等一众明星资本。

本次发行前,寒武纪的前十大股东包括陈天石、中科算源、艾溪合伙、古生代创投、国投基金、南京招银、宁波瀚高、深圳新芯、艾加溪合伙、阿里创投。

其中,陈天石合计控制公司41.71%股份,为公司的控股股东及实际控制人;第二大股东中科算源为中科院计算所全资子公司;由马云持股80%的阿里创投位列寒武纪第十大股东,持股1.94%。

本次申请科创板上市,寒武纪拟发行股份不超过4010万股,拟募集资金28.01亿元,募集资金扣除发行费用胡,将投资于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。

招股书表示,本次募投项目是对公司现有产品平台的完善和提升,进一步推进产品迭代和技术创新,扩大公司主营业务规模,进而全面提升企业核心竞争力和市场占有率。

未来三年,寒武纪将持续致力于智能芯片技术和产品的创新与突破,实现芯片性能和灵活性的进一步提升、功耗与成本的进一步降低,为客户提供性能更高、功耗更低、价格更合理的人工智能芯片。

封面图片来源:拍信网