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【IC设计】日媒:华为、意法半导体将联合设计芯片

来源:新浪科技       

北京时间4月28日,《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)援引两位知情人士的消息称,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关芯片。

报道称,此举有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前,意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外,这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。

报道还称,与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。

封面图片来源:拍信网