再推7纳米天玑820芯片，联发科持续布局5G智能手机市场

5月18日，全球领先的手机处理器设计大厂联发科宣布推出旗下最新的中高端5G SoC新品——天玑820。这是联发科时隔不到半个月，再度发布5G手机处理器。

此前于5月7日，联发科曾举办线上媒体技术沟通会，发布了搭载多项全球领先技术的天玑1000系列技术增强版——天玑1000+ 5G SOC芯片。

随着5G商用的进一步展开，各大手机芯片厂商也纷纷推出了相应的5G芯片解决方案。接连发布5G芯片，看得出联发科对5G智能手机市场确实志在必得。

覆盖中高端至旗舰智能手机

根据介绍，联发科天玑820采用7纳米制程生产，整合全球顶尖的5G基带芯片和最全面的5G省电解决方案，加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0，以超越同等级的卓越表现。

天玑820主要定位于中高端5G智能手机市场，意欲在该领域树立标竿。此款处理器是继天玑1000、天玑1000L、天玑1000+、天玑800之后，联发科的第五款5G SoC，产品规模在业内遥遥领先。

至此，联发科5G芯片在中高端至旗舰智能手机市场完成了全面布局。

具体参数上，联发科表示，天玑820系统单芯片采用4大核的CPU架构，是率先将旗舰级的4大核架构引入中高端智能手机的5G系统单芯片，采用4个时脉2.6GHz的Cortex-A76核心和4个时脉2.0GHz的Cortex-A55核心，比同等级芯片的多核性能高出了37%。

在GPU部分，天玑820采用ARM Mali G57 MC5 GPU，结合联发科HyperEngine2.0游戏优化引擎，智慧调节CPU、GPU及存储器资源，提升游戏性能，热门手游满帧畅玩不延迟停滞。

在人工智能的运算方面，天玑820内建独立AI处理器APU3.0，4核心架构带来强悍AI性能，苏黎世AI跑分软件大胜同级竞争对手产品300%。旗舰级浮点算力提升脸部侦测、图像优化、Full HD超高画质等AI能力，让AI拍照及影片应用更灵活。

在联网功能上，高速5G连网最低功耗：支持独立及非独立组网（SA/NSA）和5G双载波聚合，Sub-6GHz频段5G上下行速度加成，平均延迟更小，实现真正的高速5G连网。支持业界第一且唯一的5G+5G双卡双待，同时也是2G至5G的最完整双卡双待解决方案。而联发科独家5G UltraSave省电技术，最多可降低50%5G功耗，带来持久续航力。

此外，联发科还表示，天玑820也能支援联发科Imagiq 5.0图像处理技术，采用4核HDR-ISP，支援最高8,000万像素多镜头组合，可拍摄多影格4K HDR影片。另外，藉由搭载联发科独家MiraVision图像显示技术，最高支援120Hz显示更新率，支持HDR10+。

高分高能，小米Redmi 10X首发

联发科天玑820 5G芯片凭借同级最强的综合表现，将为中高端智能手机带来强悍性能和领先的5G体验，Redmi将全球首发搭载天玑820，并于近期上市。

凭借强悍的性能，联发科天玑820 势必将为中高端智能手机带来强悍性能和领先的5G体验。据悉，刚发布的天玑820将首发小米子品牌Redmi 10X，并于本月26日正式亮相。

小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也以“荣誉产品经理”的身份亮相联发科此次发布会，他表示天玑820拥有横扫同级的硬实力，搭载820的Redmi终端安兔兔跑分超越41万，可能是2020年最强劲的5G中高端处理器。

此外，安兔兔官方也通过微博发布了最新的Android手机处理器天梯榜，天玑820超越麒麟820、骁龙765G等中端处理器，与麒麟985并列成为当前最强的中高端5G处理器。

事实上，仅从参数规格判断，联发科天玑800系列的天玑820已经拥有媲美旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强。联发科方面也期待天玑820以5G市场的突破者的姿态推动5G应用普及化，为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。