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【IC设计】韦尔股份半年报出炉:净利润同比增长1206.17%

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

近期,上市企业的上半年业绩报告陆续出炉,8月20日,韦尔股份也披露了其半年报。2019年韦尔股份顺利完成对北京豪威、思比科的收购,营收规模和盈利水平大幅提升,上半年受益于CIS行业成长的红利,其业绩再报喜。

报告显示,2020年上半年,韦尔股份实现营业总收入80.43亿元,较2019年度同期经追溯调整后的营业总收入增加41.02%;实现归属于上市公司股东的净利润为9.90亿元,较上年同期追溯调整后增长1206.17%;剔除2017年限制性股票激励计划以及2019年股票期权激励计划在本报告期内的摊销费用的影响,归属于上市公司股东的净利润为10.77亿元,同比增长565.92%。

韦尔股份自其2007年设立以来,一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。2019年8月,韦尔股份完成收购北京豪威及思比科后,其主要业务依然为半导体产品设计业务和半导体产品分销业务,半导体产品设计业务分为图像传感器产品和其他半导体器件产品,图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营,其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片。

报告显示,上半年韦尔股份半导体设计业务实现收入68.91亿元,占上半年度主营业务收入的85.85%,较上年同期追溯调整后增加了42.69%;半导体分销业务实现收入11.36亿元,占上半年度主营业务收入的14.15%,较上年同期增长32.45%。可见,韦尔股份主要收入来源于半导体产品设计业务,而目前该部分业务收入大部分来源于北京豪威、思比科。

韦尔股份表示,上半年公司半导体设计业务研发投入金额为9.87亿元,占半导体设计业务销售收入比例达14.33%。公司在稳步提升原有产品类型的研发投入基础上,持续加大在CMOS图像传感器芯片领域的研发投入。截至报告期末,公司已拥有专利4397项,其中发明专利4030项,实用新型132项;专利合作协定1项,集成电路布图设计权128项;软件著作权106项。

在图像传感器领域,上半年韦尔股份推出了一款0.7um小像素、分辨率高达6400万的图像传感器OV64B,还发布了汽车首款Nyxel技术的图像传感器OX03A2S;在动态视觉传感器领域,其司子公司芯仑科技在全球率先推出了1M分辨率传感器,目前公司除了持续研发更高性能的动态视觉传感器芯片外,还与下游客户携手开发基于该芯片的应用。

其他半导体芯片方面,韦尔股份亦在不断研发推出新品。如在电源管理芯片领域,韦尔股份在国内率先开发出高频段高抑制比(100K~1MHz,最低PSRR达到55dB以上)LDO,同时开发出0.5uA超低功耗LDO;再如在触控和显示驱动集成芯片(TDDI)领域,其研发的一款HD 720*1600分辨率、支持a-Si Dual Gate Panel的TDDI产品TD4150已开始量产等。

值得一提的是,继去年收购北京豪威和思比科后,今年上半年韦尔股份再度发起收购。4月14日,韦尔股份宣布收购Synaptics Incorporated基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务(TDDI业务),表示拟通过本次收购增加公司在触控与显示驱动器芯片业务领域的产品布局。业界认为,若其顺利完成收购,将有望进一步丰富及完善其产品布局。

封面图片来源:拍信网