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【IC设计】传三星年底进行5纳米处理器与基带芯片大量投产

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

据韩国媒体《ZDNet Korea》报导,消息人士透露,三星预计2020年底开始,投入5纳米制程应用处理器与基带芯片大量生产。所谓5纳米制程应用处理器与基带芯片,就是之前高通向三星下单的骁龙875处理器与X60芯片,还有三星自家Exynos 1000处理器等。

消息人士表示,业界传出三星5纳米制程良率不佳、高通考虑将部分芯片紧急交由台积电生产补救的消息,不过是市场谣言而已。且三星2020年第2季财报会议也公开表示,5纳米制程于2020年第2季开始量产,并预计2020下半年开始拓展客户,并正式大量投产。

据台积电于技术论坛所说,台积电5纳米是全球最先进半导体制程,与前一代7纳米制程相较,预算速度提升15%,功耗降低30%,逻辑密度更大幅提升80%。5纳米制程广泛采用EUV技术的情况下,除了巩固台积电先进制程的领导地位,且5纳米制程强化版也将在2021年正式量产。

台积电于5纳米技术上再发展4纳米制程,除了运算速度、功耗及逻辑密皆有提升,还与N5有100%IP相容性,因此能沿用N5设计以加速产品上市,N4计2021年第4季正式试产。

据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,2020年第3季台积电晶圆代工市占率仍然过半,高达53.9%,较2019年同期成长21%。三星虽然以17.4%的市占率紧追排名第二,但比例不到台积电三分之一,年成长也只有4%,面对台积电来势汹汹,三星还有很大的努力空间。

封面图片来源:拍信网