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【IC设计】汉威科技拟募资10.09亿元,用于传感器封测产线等项目建设

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8月26日,汉威科技集团股份有限公司(以下简称“汉威科技”)发布公告称,终止2019年8月份公司发布的非公开发行方案。原因是《再融资规则》的发布及目前资本市场环境变化,公司综合考虑资本市场环境变化、公司实际情况、发展规划等诸多因素,为能更好地开展后续公司战略部署,营造更优的融资方案,决定终止发行方案。

同时,汉威科技还发布了新的募资方案,拟向不超过35名特定对象发行股份,公告称,汉威科技此次发行股票的数量不超过发行前公司总股本的30%,即不超过87,906,841股(含)。

汉威科技此次拟募集资金总额不超过10.09亿元,扣除发行费用后拟投资于MEMS传感器封测产线建设、新建年产150万只气体传感器生产线、新建年产19万台智能仪器仪表生产线、智能环保设备及系统生产线建设、物联网系统测试验证中心建设、以及补充流动资金。

资料显示,汉威科技是一家物联网技术企业,公司以传感器为核心,形成了“传感器+监测终端+数据采集+空间信息技术+云应用”的系统解决方案,业务应用覆盖物联网综合解决方案及居家智能与健康等行业领域。

汉威科技表示,本次发行的募集资金拟投资项目均围绕公司主营业务展开,有利于进一步提升公司核心竞争力,扩大业务规模,巩固市场地位。本次发行完成后,随着募集资金投资项目的实施,公司主营业务将进一步完善,公司的业务收入结构不会发生重大变化。

封面图片来源:拍信网