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【IC设计】总投资18亿元,合肥开建集成电路总部基地

来源:安徽商报    原作者:孙静    

9月15日,记者从合肥市高新区获批:集成电路产业园二期项目-集成电路总部基地已正式开建,目前项目桩桩基及地下室施工,计划2022年10月竣工交付。

据悉,项目位于高新区长宁大道与柏堰湾路交口,总建筑面积33.4万平方米,总投资18亿元,由合肥高新股份开发建设,主要内容为独栋总部,标准化厂房,公共服务平台,孵化器及综合配套用房等。建成投用后将重点引入集成电路芯片和传感器等设计研发类,封装测试类,以及智能手机,物联网等终端应用类上下游产业链相关企业,力争打造成为国内先进的集成电路产业基地。

集成电路产业园一期项目集成电路封装测试产业园总建筑面积7.8万平方米,总投资2.83亿美元,目前总体收尾工作,已吸引合肥睿合科技,世纪精光,圣达电子等集成集成电路相关企业签约入驻。

封面图片来源:拍信网