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【IC设计】投资近30亿!地平线车载AI芯片全球研发中心项目落地临港

来源:上海临港       

9月16日上午,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(简称“临港新片区管委会”)与地平线(上海)人工智能技术有限公司(以下简称“地平线”)正式签约,标志着投资近30亿元的车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区。

据悉,该项目签约后将在临港新片区建设车载AI芯片全球研发总部,项目总投资近30亿元,未来两年内力争实现百万辆级的车载AI芯片智能汽车的量产。同时将汇聚一大批具有资深行业经验和丰富国际履历的行业顶尖人才,聚焦于车规级智能驾驶芯片的研发和产业落地,高效支持辅助自动驾驶以及座舱人机交互等人工智能计算。

地平线负责人余凯表示在临港新片区可以享受具有较强国际市场竞争力的开放政策和制度,其区位优势、发展基础、政策条件将为地平线这样的人工智能科技企业提供快速发展的沃土。

项目建成后,临港新片区智能汽车产业链集聚优势将更加凸显。地平线通过与上汽等领先车企的战略合作和联合开发,完善本土智能汽车产业链关键环节,为整车企业发展智能汽车产业提供强力支持。

封面图片来源:上海临港