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【IC设计】博通集成超7亿元定增申请获证监会核准批文

来源:全球半导体观察       

9月16日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)发布公告称,公司于近日收到中国证监会出具的《关于核准博通集成电路(上海)股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可【2020】2212号),核准公司非公开发行不超过41,614,060股新股,发生转增股本等情形导致总股本发生变化的,可相应调整本次发行数量。

据此前公告显示,博通集成拟通过非公开发行股份募集资金总额不超过7.61亿元。扣除发行费用后,实际募集资金将用于智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目以及补充流动资金。

资料显示,博通集成成立于2004年,主营无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片,目前产品包括FM/AM调频收发芯片、2.4GHz/5.8GHz通用无线芯片、无线语音芯片、蓝牙芯片以及ETC射频芯片等五大类。

博通集成称,本次非公开募集资金投资的智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目,包括实现车路协同ETC前装芯片、车规级高精度全球定位芯片、毫米波雷达芯片以及基于边缘计算的新一代人工智能芯片,符合国家关于大力推动智慧交通、智能驾驶的产业发展政策以及未来公司整体战略发展方向,具有良好的市场发展前景,有利于提升公司综合研发能力和自主创新能力,对增加公司持续盈利能力具有重要意义。

封面图片来源:拍信网