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【IC设计】魏少军:我国IC产业设计、制造分立,未来要形成联动

来源:全球半导体观察    原作者:李薇    

“产品是集成电路产业生存与发展的核心,不仅设计公司要将注意力100%放在产品上,制造、封测公司也要关注产品。”中国半导体行业协会副理事长魏少军近日在中国集成电路制造年会上表示,设计、制造分立是我国集成电路产业的现状,未来应以产品为核心,实现制造和设计的联动。

而在不久前的世界半导体大会上,魏少军也曾呼吁:要在国家战略引导下实现资本和技术双轮驱动。借着《以产品为中心促设计制造联动》的主题报告,魏少军围绕半导体产业模式进一步提出建议。

设计、制造分立

“在整个集成电路产业链中,设计业承担产品的设计,销售和服务,处于核心地位,而制造和封测更多是在支撑设计的发展。”魏少军首先阐明设计的核心地位。

魏少军指出:设计、制造、封测三业分离,芯片设计成为最大产业,是集成电路产业当前的现状。截至2019年底,中国集成电路的产业规模已超过7500亿元人民币。其中,设计业占比最大,规模约为3000亿。

考虑到50%左右的集成电路制造业销售额由外资和台资在华企业贡献,大陆厂商的制造业产值为1000亿。而在设计领域,产值基本100%由本土企业实现。“外资厂商愿意在制造、封测领域跟我们合作,产品最终要分立。”

从产品的细分领域来看,增长不平衡是较为突出的问题。设计业的产品有通讯、智能、计算机、多媒体、导航、模拟、功率、消费八大类,其中,通信、消费以及计算机类产品成长较快,其他类型基本处于底线,增幅不明显。

国内99%的设计企业只会做FOT,绝大部分代工企业接受COT

与产业模式相关,有两种不同的代工厂业务模式:一种是FOT,另一种是COT。FOT模式意味着芯片设计公司全面依赖代工,COT则意味着设计公司依靠自身技术。

FOT有着商业模式简单、交互简单,不需要设计公司介入底层技术,研发周期短,技术成熟度高,进入市场快等特点,很多的设计公司因此愿意用FOT技术。COT技术面向少数客户,设计公司需要深入地了解底层技术。

设计公司基于自身发展阶段和经营策略选取技术模式,选取FOT,能够快速进入市场;选取COT,则有着产品技术竞争力强的优势。魏少军表示:国内99%的设计企业只会做FOT,只有1%最顶尖的设计企业会做COT。

从代工厂商来看,虽然FOT模式使代工厂商掌握定价权,但由于本土制造企业很少能提供全套的或是有国际竞争力的FOT技术,国内代工企业绝大部分接受COT。

国内99%的设计企业只会做FOT,绝大部分代工企业接受COT,这是当前设计、制造分立的重要原因。这一局面下,设计企业高度依赖代工企业,面临产品工艺不稳定等问题,而COT模式却把代工价格压得低,致使代工企业利润不高。

“设计和制造一定要形成全面的联动。”在魏少军看来,二者的有机结合,也能让技术、产品得到更好的发展。

IDM仍是国际集成电路产业的主流模式,全球大概80%的产品由IDM厂商提供,我国进口的芯片也多以IDM模式生产。魏少军认为,彻底改变当前设计、制造分立的情况很难,但设计、生产、销售一条龙的IDM模式,已经悄然在国内兴起。

魏少军在报告最后再次强调,应保持高强度、大规模的研发投入。芯片是大国竞争的制高点,政策制定者必须有坚定的战略发展定力,切忌政策摇摆,举棋不定。

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封面图片来源:拍信网