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【IC设计】定增募资10.50亿元 富满电子发力5G射频芯片等领域

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

1月28日,富满电子发布2021年度非公开发行A股预案。预案显示,富满电子本次拟向不超过35名特定投资者非公开发行A股股票数量为不超过4729.67万股(含),不超过本次发行前公司总股本的30%。

根据预案,富满电子本次非公开发行A股股票募集资金总额不超过10.50亿元,扣除发行费 用后拟用于5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目、研发中心项目、补充流动资金,拟使用募集资金金额分别为5亿元、3.5亿元、2亿元。

图片来源:富满电子公告截图

其中,5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目拟在广东省深圳市坪山区建设厂房,通过购置国内外高效、高精度、高性能的生产设备及检测设备,并结合公司芯片设计、封装工艺技术,用于生产5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片以满足下游客户对相关产品产能的需求, 新增生产线生产产能将达到38亿PCS/年。本项目建设期为2年。

公告指出,本项目的实施,将进一步扩大公司5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片的生产规模,通过规模化生产来提高生产效率,有效提升公司芯片产品的竞争力和市场占有率,实现本公司经济效益最大化。

研发中心项目计划在深圳市前海桂湾二单元03街坊的前海鸿荣源中心A塔,规划建筑面积为3000㎡,项目建设依托现有研发中心,拟实施5G射频前端芯片以及Mini/Micro LED显示芯片的深度研发及产业改造。

富满电子表示,公司是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计、封装、测试和销售的国家级高新技术企业和规划布局内重点集成电路设计企业。本次非公开发行的募投项目的实施系公司完善产业布局、进一步夯实核心竞争力及拓展行业市场的重要举措,有利于增强公司在集成电路领域的核心竞争力,有利于公司扩大现有主营业务规模。

封面图片来源:拍信网