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【IC设计】月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目签约镇江高新区

来源:镇江国家高新区       

2月2日上午,镇江国家高新区管委会与江苏瑞成芯科半导体有限公司举行“月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目”签约仪式。区党工委副书记、管委会主任尹卫民,江苏瑞成芯科半导体有限公司董事长袁光权出席签约仪式,区领导张宁晖主持签约仪式。

图片来源:镇江国家高新区

袁光权董事长对镇江高新区良好的营商环境和高效的服务给与了高度评价,表示将在项目签约后立即启动前期准备工作,争取早日投产达效,在高新区内发展壮大,为高新区的经济社会发展做出贡献。

尹卫民对项目方选择落户镇江高新区表示欢迎与感谢,表示该项目符合高新区特色产业招引定位,项目落户在半导体及通信产业园内,能够进一步强化高新区内半导体原材料生产—设计—封装测试—应用的产业生态链,高新区将提供全方位的服务,为企业做大做强提供坚强保障。

此次签约的“月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目”总投资1亿美元,注册资本2000万美元,研发生产具有自有技术的PD协议芯片,项目一期达产后可形成每月2000万颗芯片的产能,年产值6.5亿元。

封面图片来源:拍信网