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【IC设计】工信部公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见

来源:全球半导体观察       

2月4日,工信部电子信息司发布意见征集,公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见。

公告显示,“为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)有关要求,进一步优化集成电路产业发展环境,在充分调研、征求骨干企业和行业协会意见基础上,我们会同相关部门起草了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》,现公开征求意见。如有意见或建议,请填写《反馈意见表》,于2021年3月5日前以电子邮件或传真形式反馈至工业和信息化部电子信息司。”

附《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》(征求意见稿)全文:

图片来源:工信部

封面图片来源:拍信网