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【IC设计】半导体IP厂商锐成芯微拟闯关科创板 已启动上市辅导

来源:全球半导体观察       

又一家半导体企业进入上市辅导期,拟在科创板上市。

2月8日,四川证监局披露了成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)辅导备案基本情况表。资料显示,锐成芯微拟上市板块为科创板,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司,辅导备案申请日前为2021年2月1日。

图片来源:四川证监局文件截图

据了解,锐成芯微成立于2011年12月,总部位于成都,是一家专注于集成电路IP核技术研发及集成电路设计服务的国家高新技术企业,法定代表人向建军。辅导备案基本情况表显示,锐成芯微依托自主半导体IP,为客户提供平台化半导体IP授权服务和一站式芯片设计服务,产品包括超低功耗模拟IP、嵌入式非易失性存储器IP、高性能射频IP三大类500多个半导体IP。

根据辅导备案基本情况表,锐成芯微持有5%以上股份的股东包括:向建军持股35.59%、成都芯晟企业管理中心(有限合伙)持股10.45%、珠海艾派克微电子有限公司持股7.43%、苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)持股6.14%、大唐电信投资有限公司持股6.14%、成都盛芯汇企业管理中心(有限合伙)持股5.74%。

据锐成芯微官网介绍,锐成芯微目前已与国内外20多家晶圆代工厂开展合作,国内外申请专利超200件,累计开发IP 500多项,服务全球数百家集成电路设计企业,产品广泛应用于物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。

封面图片来源:拍信网