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【IC设计】地平线将在上海建设车载AI芯片全球研发总部

来源:全球半导体观察       

据上海经信委消息,2月20日,上海市政府与地平线集团在沪签署战略合作框架协议。上海市委常委、副市长吴清,地平线集团创始人兼首席执行官余凯出席并见证签约仪式,上海市政府副秘书长陈鸣波与地平线集团联合创始人兼首席运营官陶霏雯代表双方签署协议。

图片来源:上海经信委

地平线集团是全球较早从事人工智能芯片研发的创新企业,聚焦于汽车智能芯片的研发和产业落地,在智能芯片和算法领域具有领先优势,可向行业客户提供“芯片+算法IP+开发平台”的完整解决方案。

据官网介绍,基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit),地平线已成功流片量产了边缘人工智能芯片——专注于智能驾驶的征程(Journey)1和专注于AIoT的旭日(Sunrise)1 ;2019年,地平线又推出了车规级AI芯片征程2和新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2。

这次签署协议,上海市政府将与地平线集团进行战略合作,建设车载AI芯片全球研发总部和智能汽车中央计算平台全球总部,开展AI芯片生态建设,继续发挥软硬结合优势,推动人工智能底层核心技术突破和底层计算平台建设。

封面图片来源:拍信网