EN CN
注册

【IC设计】投资额不超1000万元 深圳华强参股星思半导体

来源:全球半导体观察       

2月22日,深圳华强发布公告,公司与上海星思半导体有限责任公司(以下简称“星思半导体”)签署战略合作协议,以CVC投资(基于产业的财务投资)方式小比例参股星思半导体,成为星思半导体股东和重要的战略合作伙伴。

据介绍,星思半导体成立于2020年10月,是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的初创型半导体设计公司,基于其组建的在通信、计算等行业深耕20多年的顶级创始团队和一流的技术团队,目前已初步构建了成熟的IPD研发体系,具有很强的产品定义、开发能力和行业资源整合能力,致力于以5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

公告指出,基于对星思半导体业务发展前景的看好,公司与星思半导体签订了《战略合作协议》,以充分发挥各自在人才、技术、资金和资源等方面的优势,在股权、业务等方面进行持续性的友好合作。公司于2021年2月22日召开董事会会议审 议通过了上述相关事项,对于合作内容中涉及的公司以CVC投资方式小比例参股星思半导体的股权投资事宜,公司董事会同意授权公司管理层在不超过1000万元的投资额度范围内制定、实施具体投资方案,签署投资相关协议,办理与该次投资相关的一切事宜。

深圳华强在公告中表示,从业务合作的角度,公司本次与星思半导体的合作,是公司从合作企业创业期即介入并提前锁定5G产品线代理资格的战略举措,公司与星思半导体在合作过程中将充分发挥各自在人才、技术、资金和资源等方面的优势,以推进星思半导体5G相关芯片的研发、生产和销售为基础,共同开拓5G和物联网的广阔应用发展空间,进一步提升双方在业界的影响力。从股权合作的角度,公司本次与星思半导体的合作,符合公司以电子元器件交易服务平台为依托向电子产业链上游延伸拓展的发展规划。

封面图片来源:拍信网