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【IC设计】东莞新政:建设国内富有竞争力的集成电路产业基地

来源:全球半导体观察       

近日,东莞市人民政府印发《东莞市战略性新兴产业基地规划建设实施方案》(以下简称“《实施方案》”)。《实施方案》主要包括总体要求、工作目标及产业定位、区位布局、主要任务和措施、组织保障等几大方面,其中多处涉及半导体/集成电路领域,如提出要建设国内富有竞争力的集成电路产业基地。

图片来源:东莞政府门户网站截图

根据《实施方案》工作目标,按照“一年起好步、三年成雏形、五年见成效、十年大跨越”的要求,统筹产业、空间、招商和政策。加强科技创新、体制机制创新,推动全市战略性新兴产业集聚发展,形成重点突出、布局合理、质量效益显著、产业生态良好的战略性新兴产业发展基本格局,打造“松山湖2.0版”,引领东莞高质量发展。

工作目标提出,到2025年,形成各具特色的战略性新兴产业集群,科研成果转化及承接能力增强,形成全市战略性新兴产业协同发展格局。力争培育出一批世界顶尖创新型企业和独角兽企业,培育形成具有全球影响力和竞争力的新一代信息技术产业集群和高端装备制造产业集群;在新材料、新能源、生物医药领域取得突破,力争建成若干极具潜力的产业集群。

产业定位方面,《实施方案》提出建设七大产业基地,包括建设世界级新一代信息技术产业基地、建设国际一流高端装备制造产业基地、建设国内领先前沿新材料产业基地、建设国内富有竞争力的集成电路产业基地、建设国内领先发展的数字经济产业基地。

其中,建设国内富有竞争力的集成电路产业基地。突出以应用为牵引,提升集成电路封装测试环节对大湾区的支撑能力,补齐集成电路制造环节短板,强化集成电路设计环节竞争优势。重点实施封装测试跃升工程、芯片制造补链工程、芯片设计强链工程,打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。

区位布局方面,《实施方案》统筹规划约60平方公里,首批规划布局建设7大战略性新兴产业基地,分别为松山湖生物医药产业基地、东部智能制造产业基地、东莞新材料产业基地、东莞数字经济融合发展产业基地、东莞水乡新能源产业基地、临深新一代电子信息产业基地和银瓶高端装备产业基地。

其中,东部智能制造产业基地,选址松山湖东部工业园,总规划面积9236亩,约6.16平方公里。依靠强大的精密制造配套能力,重点发展信息技术(含集成电路)、智能装备等产业。面向智能终端、物联网等应用领域,大力引进先进封装测试、模拟芯片设计、芯片制造项目,建设东莞集成电路专业园区。

东莞新材料产业基地,选址松山湖东部工业园。依托松山湖材料实验室强大的科研与成果转化能力,大力发展新型显示、第三代半导体等电子信息产业关键材料,打造新型半导体材料和电子新材料集聚区。

封面图片来源:拍信网