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【IC设计】建设世界级“东方芯港”!临港新片区发布集成电路产业专项规划

来源:全球半导体观察       

3月1日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区(以下简称“临港新片区”)发布《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)》(以下简称“《专项规划》”)。

图片来源:临港新片区管委网站截图

根据《专项规划》,集成电路是新一代信息技术的核心和基础,也是临港新片区着力打造的四大前沿产业集群之一。为进一步提升临港新片区集成电路产业能级,推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚,建设世界级的“东方芯港”,现依据《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》、《临港新片区创新型产业规划》、《临港新片区前沿产业发展“十四五”规划》,制定本《专项规划》。

据披露,临港新片区目前已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业,初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系;已落地项目协议投资金额累计超1193.6亿元,其中投资额100亿以上重点项目3项等。

《专项规划》提出发展目标,到2025年,推进重大项目落地建设,基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架;到2035年,构建起高水平产业生态,成为具有全球影响力的“东方芯港”。

  • 产业规模:到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元,芯片制造、装备材料主导地位进一步加强,芯片设计、封装测试形成规模化集聚。
  • 技术创新:到2025年,先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列,EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破,2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。
  • 企业培育:到2025年,引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业;形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业;培育10家以上的上市企业,围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。
  • 人才集聚:汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员。
  • 高质量发展:园区集成电路产业投资强度1500万元/亩,产出强度1500万元/亩。

围绕发展目标及发展思路,《专项规划》提出四大方面主要任务,包括——

(一)产业高端引领工程。围绕产业链高端、关键环节积极引进一批技术含量高、投资强度大、引领带动强的重大项目,支撑新片区集成电路产业高质量发展。具体包括打造国内第一的芯片制造高地;构建芯片装备材料硬核产业集群;大力扶持行业领军企业等。

(二)全产业链提升工程。引导新片区集成电路全产业链发展,推进强链、补链、扩链、融链工作,打造新片区集成电路产业的整体优势和集群竞争力。具体包括强化整机联动、芯片设计特色发展;提升先进封装测试与制造一体化服务能力;建设面向亚太的芯片贸易流通、支持服务中心等。

(三)核心技术创新卓越工程。构建主体多元、开放、包容集成电路创新生态,进一步提升临港集成电路产业创新的活力、能力、影响力。具体包括支持集成电路创新平台建设;推进“卡脖子”技术项目攻关;完善科技创新服务,加强知识产权保护等。

(四)产业跨界融合工程。依托“东方芯港”品牌和集成电路产业优势,推动智能网联汽车、高端装备、工业互联网等新片区重点产业与集成电路产业融合发展,延伸发展人工智能、物联网、大数据、云计算、5G、智能终端、电子信息、汽车电子等产业,推动集成电路企业与上下游企业共同开展技术研发、市场开拓,实现产品相互支撑,迭代升级,推动产业基础高级化、产业链条现代化,打造新片区集成电路产业的大生态优势。

在产业布局方面,《专项规划》提出构建新片区集成电路产业“10+X”产业布局。

“10”是在前沿产业区规划10平方公里产业用地,作为新片区集成电路产业化核心承载区,重点布局集成电路先进制造、核心装备、关键材料、第三代半导体及高端封装测试等产业。

“X”包括:将国际创新协同区作为新片区集成电路研发创新核心承载区,重点布局公司总部、研发办公、高端芯片设计、功能性平台、创新孵化器(加速器)等;将综合保税区作为新片区集成电路产业外向型发展的窗口,重点布局保税研发、保税制造、集成电路贸易流通、支持服务等;此外,预留一部分产业用地,作为未来新片区集成电路产业发展的战略拓展空间,重点发展智能消费终端产品,推动集成电路产业应用端产品规规模化集聚。

封面图片来源:拍信网