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【IC设计】无锡高新区出台集成电路产业政策十条!

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

据无锡高新区在线消息,3月2日,无锡高新区出台了《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见(试行)》(以下简称“《政策意见》”)。《政策意见》将全方位提供产业“生态土壤”推动无锡高新区集成电路产业高质量发展。

《政策意见》以期打造产业链竞争新优势分为4个部分共计10条内容——

(一)构筑完整产业结构:1.鼓励企业集聚;2.支持项目优先布局;

(二)支持企业创新发展:3.支持关键领域企业规模化发展;4.鼓励产业链互动;5.鼓励企业兼并重组;

(三)支持企业自主创新:6.支持新产品研发;7.鼓励企业资质备案;

(四)支持产业生产建设:8.推进公告服务平台建设与服务;9.支持关键人才引进和扎根;10.支持企业参加展会。

《政策意见》涉及企业房租补贴、项目招引、规模化发展、产业链互动、兼并重组、新产品研发、资质备案、公共服务平台建设、人才引进和扎根及展会补贴等方面,内容覆盖全产业链,其中针对重大项目建设和人才支持方面支持力度相当大,分别给以最高4亿元补贴和1亿元人才补贴。

具体来看,在支持项目优先布局方面,《政策意见》提到,对新引进投资额5亿元(含)以上的制造、封测、测试和材料等企业,经论证通过后按照三年内固定资产投资给予不超过8%、最高4亿元补贴,特别重大项目采取“一事一议”方式给予支持。

在支持关键人才引进和扎根方面,《政策意见》提到,对新引入的集成电路领域人才项目,参照《关于实施“飞凤人才计划”升级版的若干措施》进行支持,支持比例提升50%,三年内给予项目基金不超过1亿元

《政策意见》详情如下:

图片来源:无锡高新区在线

封面图片来源:拍信网