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【IC设计】智能芯片与生态联合实验室签约揭牌

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壁仞科技官方消息,日前,壁仞科技与上海交通大学共建的“智能芯片与生态联合实验室”正式签约并揭牌。未来,双方将依托这一合作平台,围绕智能芯片与生态领域的学术研究、技术开发及人才培养进行紧密协作,共同推动中国智能芯片产业的发展。

图片来源:壁仞科技

据介绍,智能芯片与生态的相关研究是上海交大支持国家振兴集成电路战略的重要组成部分和支撑模块,壁仞科技拥有强大的智能芯片工程能力,能够与上海交大的科研和人才培养能力形成互补。壁仞科技与上海交大合作,通过建立联合实验室等方式共同探索如何从科研与人才培养这一源头出发,推动芯片工程的技术突破,携手为中国打造真正具有国际竞争力的智能芯片,构建完善的产业生态。

未来双方将构建一个以双方科研技术骨干为核心的研究团队,通过联合研发、重大科研项目申报、校企人才合作培养等多种方式,各取所长,形成高效互补的协作机制,从而在通用架构、智能芯片软件与生态、存算一体化、芯片集成与系统等多个细分领域取得关键性技术突破。

封面图片来源:拍信网