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【IC设计】未来三年投资超10亿欧元!苹果宣布在慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

来源:全球半导体观察       

3月10日,苹果公司宣布未来三年内将在德国慕尼黑投资超过10亿欧元,建立其欧洲芯片设计中心,专注于5G和未来无线技术。

官网新闻稿指出,苹果公司将把慕尼黑作为其欧洲芯片设计中心,增加数百名新员工和一个专注于连接性和无线技术的最新设施。慕尼黑已经是苹果公司在欧洲最大的工程中心,拥有来自40个国家的近1500名工程师在不同领域工作,包括电源管理设计,应用处理器和无线技术。在慕尼黑的扩张,加上在研发方面的额外投资,仅在未来三年内将超过10亿欧元。

图片来源:苹果官网截图

苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)表示,“我对慕尼黑工程团队将发现的一切感到无比兴奋——从探索5G技术的新领域,到为世界带来速度和连通性的新一代技术。”

这座占地30000平方米的新工厂位于慕尼黑市中心的Karlstrasse,苹果公司计划于2022年底搬入新大楼。新工厂将是苹果不断增长的手机部门所在地,也是苹果欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。该团队将创造5G和未来技术,并致力于为苹果产品开发、集成和优化无线调制解调器。

据了解,2015年苹果在巴伐利亚开设了设计中心,该中心现已发展到350多名工程师。该团队最初的重点是电源管理设计,后来开始为苹果打造定制芯片,通过M1芯片为iPhone、iPad、Apple Watch和Mac提供更高的性能和效率。2019年,苹果在泰克州下希克海姆的纳伯恩增加了芯片研发基地。

如今,苹果公司全球电源管理设计团队中约有一半位于德国,在慕尼黑也有团队致力于为iPhone研发应用处理器soc、模拟和混合信号解决方案。在德国各地,苹果公司现在拥有4000多名团队成员,担任零售、工程和运营等各种职务。苹果表示,在过去的五年中,苹果在德国投资了超过150亿欧元,与700多家不同规模的公司合作,其中包括英飞凌、Varta等。

封面图片来源:拍信网