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【IC设计】错等年!2021世界半导体大会新升级!携四大硬核亮点,全速启航!

来源:世界半导体大会       

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅及南京市江北新区管委会共同主办的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会(WSCE 2021),正式展开全新征途!创新求变,同“芯”共赢,吹响行业集结号!6月9日-11日,再聚“芯城”南京,共襄年度盛举!

往绩可述,开创新途

首秀于2019年的世半会无疑是年轻的,但凭借强势的市场号召力和强大的行业推动力,世半会已迅速成长为半导体产业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。过往两届,不仅汇集了台积电、新思等行业巨头在内的,全球12个国家和地区的参展企业近400家,更是吸引了来自23个国家和地区的参观观众累计超5万人次,获得了国内外的广泛关注和高度认可。

2020年参展企业(部分)

2021年,活力无限的世半会以乘风破浪之势,破旧立新,开创“芯”途!2场高峰论坛,20+专题会议,5000+行业领袖,打造巅峰对话,碰撞思想火花;18000㎡专业展览,300+参展企业,线上展会并行,龙头、新秀云集,精彩持续全年!

亮点一:
“展”“会”全升级,树立全球市场风向标

专场展览:今年大会的展览面积扩大至18000㎡,网罗前沿产品,纵览尖端科技。展商数量预计达到300家,行业龙头领衔,初创新秀比肩。紧跟产业发展形势,新增第三代半导体及半导体设备材料展区,形成IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、第三代半导体、初创展区及人才专区7大展区,进一步提升产业链完整度。

2020年展会现场

论坛活动:同期将举办25+论坛活动,荟聚5000+行业领袖,紧扣产业核心热点,解读国家政策走向,洞悉全球变革势态,共话未来创新思路。在展览区特别打造486㎡会议区,引入多场线下行业会议、活动,搭建开放对话桥梁,打造互动交流平台。

2020年演讲嘉宾(部分)

亮点二:
“雏鹰”展翅,“翘楚”争雄,
注入产业发展新动力

“雏鹰计划”——打造初创企业展区。届时将汇聚半导体产业链各类初创企业30家。大会将竭力为尚处起步发展阶段的优质小微企业,提供充足且丰富的展示机会,助力初创企业吸引投资,互通有无。
“翘楚计划”——精准打击“缺人之痛”。大会专设700㎡人才展区,集聚集成电路大学等业界多方力量,融合机构、协会等行业重磅资源,聚焦企业所需,荟聚各类人才。同期举办人才发展研讨及分享会,进一步促进产学研一体化,全面提升就业环境。

2020年展会现场

今年,大会还将联动全国100+省市主管部门、行业协会、终端龙头丰富资源,海量项目汇集,助力打造产业集群;引入200+专业团组现场洽谈,供需精准对接,创造开放合作机会。

亮点三:
云上线下全融合,热度延续一整年

盛会如此精彩,3天哪能看完?世半会重磅打造“云上世界半导体大会”平台,以线上线下相融合的形式,将3天的展览延续至365天,800+展商线上展示,300万+流量云端汇聚,全年无间断交流展示;推出线上直播分享会品牌“芯享E讲堂”,定期发布,覆盖全年,邀请国内外企业、专家云上分享,打破时空阻碍。

云上世界半导体大会

亮点四:
多维度媒体资源,传递行业价值最强音

2020年,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会受到众多媒体持续关注,共有100多家央媒、省媒、市媒以及半导体专业媒体对展会进行报道,同时展会还登上CCTV新闻联播,受到全国所有观众关注。展会期间共计发布稿件7000多篇,转载90多万次

引发媒体关注热潮

本次大会,百家主流媒体将全程追踪,为企业品牌传播寻求最大规模曝光,引发行业关注热潮;众多行业媒体强势助推,优质渠道多维度传播,将全方位覆盖专业用户,直达产业核心集群。

“芯”河依旧滚烫,你我共赴理想。2021年6月9日-11日,让我们相约2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,再聚这一片“芯”辰大海!

参展请咨询组委会
杨青云 18551670502
王  鹏 17768103162
宋燕妮 15205185603

参观请咨询
王 鹏 17768103162

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封面图片来源:世界半导体大会