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【IC设计】韦尔股份2020年成绩单出炉:净利润同比飙涨481.17%

来源:全球半导体观察整理    原作者:Echo    

4月15日,韦尔股份披露2020年年度报告。2021年第一季度后,半导体行业需求呈现逆势回升,在此大环境背景下,2020年韦尔股份交出了一份相当不错的成绩单,净利润飙涨481.17%。

报告显示,2020年韦尔股份实现营业总收入198.24亿元,同比增长45.43%,实现归属于上市公司股东的净利润27.06亿元,同比增长481.17%,盈利能力显著提升。

 图片来源:豪威集团官微

其中,半导体设计业务显著增长,实现收入172.67亿元,占比主营业务收入的比例提升至87.42%,较上年增长52.02%;半导体分销业务实现收入24.85亿元,占主营业务收入的12.58%,较上年增长11.20%。

图片来源:豪威集团官微

回顾过去几年,韦尔股份相继完成收购了北京豪威、思比科和Synaptics Incorporated于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片(TDDI)业务,其营收规模和盈利能力得到了大幅提升,年度营收由2018年的97.02亿元增长至2020年的198.24亿元,年度归母净利润更是由2018年的1.45亿元大幅增长至2020年的27.06亿元。

以产品分类,CMOS图像传感器芯片(CIS)是韦尔股份最主要产品,2020年实现营收146.97亿元,同比增长50.29%,占公司2020年度半导体设计业务收入比例达85.11%;其他核心产品方面,新增产品线TDDI实现营收7.44亿元;TVS实现营收5.03亿元,同比增长19.45%,ASIC实现营收3.68亿元,同比下降14.24;电源IC实现营收3.81亿元,同比增长62.02%;MOS实现营收1.67亿元,同比增长39.64%。

图片来源:豪威集团官微

韦尔股份在报告中指出,2020年在市场需求驱动及不断推出新产品的情况下,CMOS图像传感器及IC产品增长靓丽;由于政策调整、四代机头端环境搭建调试、终端产品的入网认证测试标准建立等客观原因,卫星直播芯片产品销售下降。半导体分销业务获得增长,毛利率恢复到正常水平。

报告显示,2020年韦尔股份加大了研发投入,半导体设计业务研发投入金额达20.99亿元,同比增长23.91%。截至报告期末,公司已拥有专利4126项,其中发明专利3947项,实用新型179项;集成电路布图设计权141项;软件著作权112项。

图片来源:豪威集团官微

2020年,韦尔股份率先量产了0.7um 6400万像素图像传感器,首次以1/2”光学尺寸实现了 6400万像素分辨率。在量子效率(QE)方面,不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高25%,在几乎不可见的850nm近红外波长处的量子效率提高17%;推出了全球首款汽车晶圆级摄像头OVM9284 Camera Cube Chip模块等。

韦尔股份表示,未来将统筹安排各业务板块的发展战略,充分发挥各业务体系的协同效应,提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。报告还提到,2021年将继续加大对研发体系 的资金投入,保障核心技术的自主知识产权形成,并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。

据日前披露的一季度业绩预告,韦尔股份预计2021年一季度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增加4.55亿元至6.35亿元,同比增加102.29%到142.75%。

封面图片来源:拍信网