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【IC设计】聚焦DPU芯片研发 星云智联宣布完成数亿元天使轮融资

来源:全球半导体观察整理       

4月16日消息,珠海星云智联科技有限公司(以下简称星云智联)宣布完成数亿元天使轮融资,由高瓴创投领投,鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)、华登国际中国基金参与跟投。

据了解,星云智联今年3月成立,注册资本为1000万元,主要从事数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发。

作为投资方的高瓴创投表示,星云智联正在研发的DPU将在 IAAS和PAAS之间形成独立的CAAS(通信服务层),实现物理资源的“多虚一”和近乎裸金属性能的“一虚多”,简化IAAS,提升资源利用率;卸载PAAS中与通信数据流相关的处理,提升应用的通信效率和性能。从而实现数据中心架构的跨越式发展,有力支撑云计算、HPC、AI等业务的指数级增长,形成一个超300亿美元的新市场。

星云智联认为未来的数据中心,将不再以通用CPU为核心,而是解构成GPCPU、GPU、TPU、FPGA、DSP等异构算力资源池,以及SSD和磁盘等存储资源池;同时,应用软件分布式部署,以数据为中心的并行计算将成为趋势。因此,DPU应运而生,将实现上述异构算力和存储资源的连接,聚焦通信数据流的处理和加速。

星云智联CEO于勇称,未来十年,全球云计算和数据中心基础架构将迎来颠覆性变革,基于DPU的统一通信服务平台(CAAS)是这个未来架构的核心引擎。

封面图片来源:拍信网