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【IC设计】传苹果 M2 芯片本月开始量产

来源:科技新报    原作者:邱志心    

4月28日消息,据日经亚洲援引知情人士消息,苹果自研的下一代Mac处理器(暂定为 M2 芯片)于本月开始量产。

报道称,这款苹果“M2 芯片”,预计最早于今年 7 月出货,并将搭载在今年下半年将发售的 MacBook 产品中。

与M1芯片一样,新款“M2 芯片”将会是片上系统(SoC)的形式,这意味着M2芯片势将中央处理器、图形处理器,以及人工智能加速器全部都整合在单个芯片当中。上述知情人士也指出,最终这颗 M2 芯片将会用在除了 MacBook 以外的其他苹果设备中。

而M2芯片也将继续由台积电来代工生产,并将采用后者最先进的半导体制程(5 nm)来生产,生产这一类的芯片至少需要耗时三个月的时间。

封面图片来源:拍信网