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【IC设计】联发科天玑900芯片拿下OPPO大单

来源:工商时报       

看好5G渗透率的持续提升,联发科13日发布天玑系列5G手机芯片最新产品天玑900,以6纳米先进制程打造,预计搭载该芯片的终端产品将于今年第二季在全球上市。法人指出,天玑900已经获得OPPO订单,目前已经进入放量出货阶段,成为联发科后续出货的新动能。

联发科宣布推出6纳米制程的5G手机芯片天玑900,目前已经开始量产出货,并将在第二季搭载终端产品在全球上市。联发科指出,该款手机芯片可支援4K HDR影音引擎,及搭载高达1.08亿像素镜头及WiFi6连网规格,在人工智能(AI)技术部分将会搭载联发科第三代人工智能处理器(APU)。

另外,联发科表示,天玑900可搭配120Hz FHD+显示,不仅能改善游戏画面残影,还能让网页滚动和应用程式动画更平滑顺畅。天玑900将给5G高端智能手机带来卓越的性能提升和极速体验。

法人表示,联发科天玑900手机芯片代号为MT6877,已经确定将被OPPO导入,且传出产品效能具备与高通7系列匹敌的能力,打破过往联发科在相同产品定位给人比高通低一阶的印象。

近期市场上有消息传出,高通向台积电扩大包下第三季及后续的6纳米制程产能,将可能对联发科出货动能有所压力。法人认为,高通第三季起虽然产能呈现倍增,全年预计有超过十万片的产能,不过对比联发科全年30万片的7纳米产能,高通出货动能依旧远低于联发科。

且后续联发科将会持续缩减7纳米制程,转进更为先进的5纳米制程量产。因此法人依旧看好,联发科2021年营运改写历史新高可期,且全年市占率仍有望超越高通。

除此之外,联发科在新产品布局上,目前已经预定大笔台积电5纳米制程产能,预期年底前将开始放量出货,预料届时联发科将会推出具备毫米波和Sub-6频段,以及仅具备Sub-6频段等两款5G手机芯片,且可望顺利获得OPPO、vivo等品牌客户导入。

封面图片来源:拍信网