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【IC设计】壁仞科技与复旦大学共建智能计算芯片联合实验室

来源:全球半导体观察整理       

5月19日,壁仞科技宣布与复旦大学签署合作协议,双方将共建“智能计算芯片联合实验室”(以下简称“联合实验室”)。

据介绍,依托智能计算芯片联合实验室,双方将聚焦集成电路器件创新、计算架构革新、全新封装技术应用等多个领域,通过一系列科研与人才培养合作项目,推动新时代下颠覆性技术的发展,并夯实相关领域的人才基础,最终帮助中国计算产业实现突破。

图片来源:壁仞科技

复旦大学党委副书记金海燕表示,复旦大学一直致力于打造具有国际竞争力的科研和人才培养平台,芯片领域则是重点发展的方向之一。壁仞科技与复旦大学共建的联合实验室可谓应运而生,相信联合实验室能够成为中国芯片产业的重要力量。

封面图片来源:拍信网