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【IC设计】智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO过会

来源:全球半导体观察整理       

6月11日,炬芯科技股份有限公司(以下简称“炬芯科技”)科创板首发申请获上海证券交易所科创板上市委员会审议通过。

资料显示,炬芯科技成立于2014年6月,是一家低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等和音频相关的智慧物联网领域提供专业集成芯片,并已逐步实现相关芯片领域的国产替代,产品已进入多家知名终端品牌的供应链。

该公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、 智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。

据介绍,炬芯科技的原控股股东炬力集成成立于2001年,是我国最早的IC设计公司之一, 历史悠久。炬芯科技承接了炬力集成核心的集成电路设计资产,包括音频核心技术、人才、 上下游产业链资源等积累。

炬芯科技本次拟首次公开发行股票不超过3050.00万股,占发行后总股本比例不低于25.00%,拟募集资金3.52亿元,扣除发行费用后将用于智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和 IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。

对于战略规划,炬芯科技表示将持续依托优秀的研发团队和技术积累,发展高品质、高附加值国产智能音频SoC芯片。以AIoT、5G和可穿戴市场需求为抓手,积极跟进蓝牙最新动向,以高集成、低功耗的产品品质及贴身定制化服务满足国内外终端品牌的需求。公司将坚定不移地实施“大市场、高品质、大客户、高增长”的策略,实现业绩快速增长。

封面图片来源:拍信网