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【IC设计】屹唐半导体、概伦电子、赛微微......多家半导体企业科创板IPO获受理

来源:全球半导体观察整理    原作者:Echo    

半导体企业上市热潮持续,继上周芯龙半导体、甬矽电子、长光华芯、龙腾半导体等科创板IPO获受理后,日前又有一批半导体企业正式闯关科创板。

据上海证券交易所官网披露,6月25日,上海概伦电子股份有限公司(以下简称“概伦电子”)、北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐半导体”)、广东赛微微电子股份有限公司(以下简称“赛微微”)、中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”)等多家半导体企业科创板IPO获受理,涉及EDA工具、半导体设备、IC设计等领域。

概伦电子

资料显示,概伦电子成立于2010年03月,是一家具备国际市场竞争力的EDA企业,主营业务为向客户提供被集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案,主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。

据招股书披露,概伦电子器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位,被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证,主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等;电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业,主要客户包括三星电子、SK海力士、美光科技和长鑫存储等,市场地位不断提升。

2018年度、2019年度、2020年度,概伦电子分别实现营业收入5194.86万元、6548.66万元、1.37亿元;分别实现归母净利润-790.32万元、-8.77亿元、2901.29万元;主营业务毛利率分别为96.99%、95.86%、89.81%。

图片来源:概伦电子招股书截图

概伦电子本次公开发行股票采用公开发行新股方式,公开发行不低于4338.04万股,不低于发行后总股本的10.00%,拟募集资金金额12.10亿元,扣除发行费用后将投资于建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目、补充营运资金。

屹唐半导体

资料显示,屹唐半导体成立于2015年12月,是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

据招股书介绍,屹唐半导体主要设备相关技术达到国际领先水平,产品已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机。该公司干法去胶设备、快速热处理设备主要可用于90纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产;干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

截至2020年12月31日,该公司产品全球累计装机数量已超过3700台并在相应细分领域处于全球领先地位。

2018年度、2019年度、2020年度,屹唐半导体分别实现营业收入15.18亿元、15.74亿元、23.13亿元;分别实现归母净利润2395.83万元、-8813.98万元、2476.16万元;主营业务毛利率分别为40.09%、33.75%、32.79%。

图片来源:屹唐半导体招股书截图

屹唐半导体本次拟发行股份不超过4.69亿股(含4.69亿股,且不低于本次发行后公司总股本的10%)。本次发行可以采用超额配售选择权,采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15%。本次屹唐半导体拟募集资金30.00亿元,扣除发行费用后将投资于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金。

赛微微

资料显示,赛微微成立于2009年11月,主营业务为模拟芯片的研发和销售,主营产品以电池管理芯片为核心,并延展至更多种类的电源管理芯片,具体包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理等其他芯片。

据招股书介绍,赛微微产品终端客户包括多个知名ODM厂商(歌尔股份、万魔声学、闻泰科技、仁宝电脑等),产品广泛应用于笔记本电脑及平板电脑、智能可穿戴设备(TWS耳机等)、电动工具、充电类产品(移动电源等)、轻型电动车辆、无绳家电(吸尘器等)、智能手机、无人机等行业知名品牌的终端产品中。

2018年度、2019年度、2020年度,赛微微分别实现营业收入6726.25万元、8873.61万元、1.80亿元;分别实现归母净利润341.67万元、367.95万元、3245.86万元;综合毛利率分别为59.81%、61.75%、60.37%。

图片来源:赛微微招股书截图

赛微微本次拟发行股份不超过2000万股(含2000万股,且不低于本次发行后公司总股本的25%),拟募集资金金额8.09亿元,额扣除发行费用后,将用于投资消费电子电池管理及电源管理芯片研发及产业化项目、工业领域电池管理及电源管理芯片研发及产业化项目、新能源电池管理芯片研发项目、技术研发中心建设项目、补充流动资金项目。

中微半导

资料显示,中微半导成立于2001年6月,,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

据招股书介绍,自2001年成立以来,中微半导围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力,积累的自主IP超过1000个。该公司产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产,可供销售的芯片八百余款,近三年累计出货量超过16亿颗。

2018年度、2019年度、2020年度,中微半导分别实现营业收入1.75亿元、2.45亿元、3.78亿元;分别实现归母净利润3236.50万元、2499.14万元、9369.00万元;综合毛利率分别为45.03%、43.91%、40.69%。

图片来源:中微半导招股书截图

中微半导本次拟发行股份不超过6300万股(不包括行使超额配售选择权),占发行后总股本的比例不低于10%,拟募集资金金额7.29亿元,扣除发行费用后,将投资于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目、补充流动资金。

封面图片来源:拍信网