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【IC设计】芯启源全球芯片研发总部签约上海静安区

来源:全球半导体观察整理       

据第一财经报道,7月10日,2021年世界人工智能大会落下帷幕。闭幕式上,一批人工智能重点项目正式签约,其中芯启源电子科技有限公司(以下简称“芯启源”)与上海市静安区政府正式签署合作协议建设芯启源全球芯片研发总部。

根据协议,双方将共同建设以5G建设和人工智能发展方向为基础的智能网卡研发基地,推进产学研科技创新合作、人才培养、创新企业孵化,聚拢产业力量。

图片来源:芯启源

报道介绍称,芯启源此次与上海市静安区政府合作建设的全球芯片研发总部将依托产业联盟,推动产业与创新技术的充分结合,组建超过200位研发人员的团队落户静安区市北高新区园区,合作项目总投入预计数十亿元人民币,项目建成后将为国际一线高科技企业提供包括拥有自主知识产权的DPU在内的芯片设计和研发。

官方资料显示,芯启源创立于2015年,致力于集成电路核心知识产权(IP)、芯片设计研发、生产及销售,提供最优的芯片及IP解决方案。据介绍,目前芯启源智能网卡SmartNIC已经实现量产并从2020年下半年开始拿到包括中国移动在内的多家客户订单。

封面图片来源:拍信网