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【IC设计】中国集成电路设计创新联盟长三角中心落地苏州

来源:全球半导体观察整理       

7月15日,2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在苏州高新区开幕。会上,中国集成电路设计创新联盟长三角中心揭牌。

据了解,中国集成电路设计创新联盟由我国76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构共同发起成立。苏州高新区发布消息称,中国集成电路设计创新联盟长三角中心主要协助中国集成电路设计创新联盟开展集成电路产业技术和产业发展战略研究,为国家制订技术和产业发展计划提供决策支撑。

图片来源:苏州高新区发布

根据计划,未来,将以该中心为平台、联盟为纽带,加强与国际领先的技术创新机构和组织间的技术合作、人才培养和学术交流;同时,定期举办行业知识讲座、专题研讨会等活动,加强长三角地区人才培育。

据介绍,近年来苏州高新区将集成电路产业纳入全区“2+6+X”现代产业体系,加大政策引领,加快强链补链,加强载体布局,全力推动集成电路产业的重点突破和整体提升。数据显示,今年1-6月,全区集成电路产业实现营收规模超40亿元。

封面图片来源:拍信网