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关键词:智能手机芯片

【智能终端】荣耀终端有限公司发生工商变更,注册资本由6亿增至约119亿

天眼查信息显示,近日,荣耀终端有限公司发生工商变更,注册资本由60000万元人民币增至1185463万元,增幅约1875.77%...

智能手机 智能手机芯片 荣耀

智能终端

【IC设计】芯片缺货,手机厂商这样破解

从去年下半年开始,芯片紧缺的浪潮席卷全球,目前已经从汽车行业辐射至手机行业。早在今年2月初,高通即将上任的CEO安蒙就在最新财季电话会议上表示...

智能手机 集成电路 智能手机芯片

IC设计

【制造/封测】中芯国际Q3财报:单季度营收、净利创新高

前三季度,中芯国际营业收入达208亿元,同比增长30.2%;净利润30.80亿元,同比增长168.6%

晶圆代工 中芯国际 智能手机芯片

制造/封测

【IC设计】搭载P60手机相继问世 Q2联发科手机芯片出货量或成两位数成长

中国台湾IC设计大厂联发科10日傍晚公布4月份财报。根据财报显示,4月份合并营收来到190.15亿元(新台币,下同),较3月份减少5.45%,但是却较2017年...

联发科 IC设计 智能手机芯片

IC设计

【IC设计】智能手机市场将迎来芯片大战 AI成为争夺焦点

苹果、高通和三星等智能手机芯片制造商的市场前景越来越广阔,但随着整个行业开始向人工智能等新趋势发展,任何公司都已经无法安于现状。SoC系统芯片...

智能手机芯片 人工智能

IC设计

【IC设计】联发科拟下半年推出高端移动处理器 再次挑战高通

台湾地区网站昨日援引行业人士的消息称,联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场,从而再次向高通发起挑战。 报道称,为了迎接5G时代的到来...

联发科 智能手机芯片

IC设计

【IC设计】传高通收购恩智浦年内有望获得日本欧盟批准

11月19日消息,据国外媒体报道,一位消息人士透露,美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)以380亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)交易,有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准,并且在年底也将赢得欧洲批准。

半导体 智能手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

【智能终端】集邦咨询发布2018年十大科技趋势

全球市场研究机构集邦咨询针对2018年科技产业发展,发布十大科技趋势新闻。

半导体 晶圆代工 智能手机芯片

智能终端

【智能终端】韩国法院驳回高通上诉 要求调整专利授权行为

据外媒报道,韩国一法院周一驳回了高通公司的一项上诉,要求高通执行韩国公平贸易委员会(以下简称“KFTC”)之前的裁决,对其专利授权行为进行整改。

高通 智能手机芯片

智能终端

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