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【IC设计】天津出台加快数字化发展三年行动方案:开展面向后摩尔时代集成电路技术研究

来源:全球半导体观察整理       

8月23日,天津市人民政府官网发布《天津市加快数字化发展三年行动方案(2021—2023年)》(以下简称“《行动方案》”)印发通知。根据《行动方案》的发展目标,到2023年,数字化发展整体实力进入全国第一梯队,数字经济增加值占地区生产总值(GDP)比重不低于55%。


图片来源:天津市人民政府官网截图

《行动方案》提出培育数字产业化发展新动能,其中包括实施“芯火”工程,落地实施中芯国际先进制程芯片、飞腾芯片研发总部、环欧半导体智能化切片等重大项目,到2023年电子信息产业规模达到2400亿元。

布局区块链、物联网、人工智能、机器人等重量级未来产业,发挥曙光、华为、中芯国际等龙头企业示范带动作用,推动产业向价值链中高端迈进,提升产业基础高级化、产业链现代化水平。

《行动方案》还提到,加强关键核心技术研发。制定三类技术攻关清单,研发一批填补空白的重大成果,打造安全自主可控的核心技术体系。

实施关键核心技术攻关工程,提升集成电路原材料、设备生产、设计制造、测试封装关键技术研发能力,前瞻开展面向后摩尔时代集成电路技术研究。

实施重大科技专项,重点支持智能感算一体芯片、5G射频前端模组、区块链技术及支撑系统、量子科技等新一代信息技术研发应用。

创新数字技术攻关机制,推行“揭榜挂帅”,支持企业牵头组建创新联合体,推动“卡脖子”关键核心技术加速攻关。

加大“PK”、“海光”、“鲲鹏”等自主安全可控产业生态支持力度。推动人工智能、5G、大数据、边缘计算等在工业领域的适用性技术研发。

封面图片来源:拍信网