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【IC设计】vivo胡柏山:自研ISP芯片V1即将发布 下个月发布的X70系列搭载

来源:新浪科技       

新浪科技讯 8月27日上午消息,vivo执行副总裁胡柏山今日接受了媒体采访,谈及了自研芯片进展、高端市场布局等话题。

针对近日的自研芯片传闻,他透露,短期内芯片会布局在影像方面,首款ISP芯片V1即将发布,未来不排除其它赛道布局芯片。该芯片会在下个月要发布的X70系列上搭载。

具体而言,vivo在自研芯片领域,主要做算法和IP转化,芯片设计和流片交给合作伙伴去做,未来会涉及芯片设计。

据悉,vivo的自研芯片团队在200人左右,加上合作伙伴300人。

对于为什么不做SoC芯片,他认为,SoC投入很大,但对消费者来说差异化不大。高通联发科三星已经做得比较好了,vivo没有必要再投巨大的资源去做,主要做行业做不好的地方。

封面图片来源:拍信网