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【IC设计】北京航天微电芯片孵化产业园等9个项目于成都金牛区开工

来源:全球半导体观察整理       

近日,据金牛城投集团消息,8月28日当天上午,金牛区2021年现代都市工业及配套设施重点项目集中开工仪式在成都市金牛区高新技术产业园区内举行。

图片来源:金牛城投集团

本次共有9个项目集中开工,包括交子智谷智能穿戴设备制造中心项目、北京航天微电芯片孵化产业园项目、成都金牛迪舒电子科技园项目等。下面是部分项目简介:

交子智谷智能穿戴设备制造中心项目

位于金牛区天回镇街道土门社区,用地面积约120亩,总建筑面积约20万平方米。项目总投资约11亿元,计划于2023年2月竣工。项目业主为成都交子现代都市工业发展有限公司,将打造集“人工智能制造+”、“特种芯片研发”、“大数据应用”为一体的智能穿戴设备高新技术产业集聚区、创新型生态产业园区。

北京航天微电芯片孵化产业园项目

项目位于金牛区天回镇街道人工智能产业园,用地面积约77亩。项目总投资约12.4亿元,计划于2023年6月竣工。项目业主为北京航天微电科技有限公司,将建成一条国内领先,开放式的6英寸0.15μm全制程GaN/GaAs射频芯片研制线,打造以微声芯片、氮化镓芯片、SIP模组、毫米波砷化镓芯片等产品为代表的高端芯片产业孵化平台。

成都金牛迪舒电子科技园项目

项目位于金牛区金泉街金牛乡8组,毗邻地铁2号线金科北路、金周路站,占地面积约16.42亩,总建筑面积约3.9万平方米,总投资约为1亿元。项目业主为成都迪舒生物工程开发有限公司,着力于打造集电器设备、智能设备于一体的标准厂房项目。建成后,将引进电子设备、电气设备、智能设备组装、总装、科研研发、办公及综合配套性企业入驻。

封面图片来源:拍信网