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【IC设计】联发科天玑810首获realme采用 率先在印度上市

来源:钜亨网    原作者:魏志豪    

手机芯片大厂联发科30日与realme共同宣布,新款5G芯片天玑810系列将搭载在realme新款手机,成为首款采用该芯片的手机,预计本季就会在印度上市,可望挹注本季营收。

近日由于东南亚疫情严峻,加上中国市场销售降温,手机品牌厂纷纷下修手机出货量,随着客户订单趋保守,联发科手机营收成长力道也趋缓,7月营收仅403.6亿元,月减15.49%。

不过,随着下半年进入传统旺季、IC缺口稍见收敛以及东南亚疫情获得控制,研调机构看好,第四季手机出货量可望明显回升,带动下半年整体出货量再优于上半年,增幅达7.9%。

联发科也预计在今年第四季推出首颗采用台积电4纳米制程的5G芯片,发布时程再早于高通,也已与各大品牌客户合作,藉机抢食5G旗舰级手机的市占率,量产时程估落在明年首季,挹注营收成长动能。

此外,针对高通下半年回归投片台积电,联发科认为,下半年市占率仍可维持稳定,也已与台积电谈定明年产能,将取得额外产能支撑明年营运成长。

封面图片来源:拍信网