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【IC设计】工信部:加强高端芯片等领域关键核心技术攻关

来源:全球半导体观察整理       

9月13日,国新办召开“推进制造强国网络强国建设 助力全面建成小康社会”新闻发布会。


图片来源:国新办官网截图

会上,工业和信息化部部长肖亚庆表示,下一步,要加强关键核心技术攻关。比如说高端芯片、关键基础软件等领域的研发突破和迭代应用,同时要提升工业互联网、人工智能、区块链的创新能力,加强量子信息、先进计算、未来网络这些前沿技术布局。

肖亚庆还提出,要加快推进数字产业化。其中,要加快培育壮大人工智能、大数据、云计算这些新兴产业,提升通信设备、集成电路、电子元器件、关键软件等核心竞争力,培育由企业主导的开源软件生态,促进平台经济、共享经济的健康发展,更好地支撑服务经济社会的数字化转型。

针对汽车芯片紧张问题,工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示,从去年下半年以来,全球集成电路的制造产能持续紧张,各行各业都陆续出现了“缺芯”问题,对全球产业发展造成了一定影响。分析原因主要是两个:一是全球疫情暴发使得制造企业普遍放缓了产能扩充计划,这样造成了产能供应和需求间的错配;二是疫情持续不断反复,使一些国家和地区关停了一些芯片生产线,这样造成了产量减产,使得部分芯片出现了断供现象。

总的来看,芯片供应链紧张的问题还是要存在一段时间,当前这个问题还是比较严峻。

田玉龙指出,下一步,将加强协调力度,加强供应链精准对接,使汽车芯片能够在供给能力上全面提升,使汽车行业平稳健康发展。主要有三项措施:

一是保障稳定运行。加强对汽车行业发展和芯片制造供应能力的监测,分析研判,有针对性地解决现在汽车企业存在的短缺问题,积极扶持芯片制造企业加快提升供给能力,加快替代方案投入运行使用,优化整个产业链布局,使芯片供给能力从长远期来看形成稳定供给,从根本上解决问题。

二是加快转型升级。坚持电动化、网联化、智能化发展方向,特别是加快促进新能源汽车发展,推动汽车行业持续健康发展。

三是继续深化开放合作。芯片是全球化的产业链,要想维护好供应链产业链畅通,就要加大国际合作,稳定国内外供应渠道,畅通渠道。特别是与国外加强在技术创新、国际贸易、标准法规上的开放合作,使国内芯片产业链供应链按照双循环的要求进一步稳定发展,通过建立长效机制,高质量地促进汽车工业的发展。

封面图片来源:拍信网