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【IC设计】光梓科技、源杰半导体联合发布5G前传解决方案

来源:全球半导体观察整理       

近日,国投创业投资管理有限公司(以下简称“国投创业”)官网消息显示,该公司投资的两家企业,光梓信息科技(上海)有限公司(以下简称“光梓科技”)和陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“源杰半导体”)联合推出工业级5G前传高性价比解决方案。

官网介绍称,工业级5G前传高性价比解决方案为工业级CMOS 25G-DML Driver激光器驱动芯片和工业级25G激光器芯片,主要应用于5G数据前传市场,以实现核心产品的自主可控,满足持续增长的市场需求。

图片来源:国投创业官网        

据悉,截至目前,光梓科技已经开发完成5G网络前传/中传覆盖距离所需的0-30Km完整解决方案,并具备量产出货能力。源杰半导体于2019年开始在25G国产激光器芯片市场持续发力,凭借其IDM开发模式,首推了25G国产光芯片。

国投创业官网指出,25G-DML Driver因需要大驱动电流和调制电流,行业内基本采用锗化硅(SiGe)工艺实现,因此易受制于SiGe晶圆代工产能及供应链局限。光梓科技基于标准的CMOS制程工艺,实现高速高带宽通讯芯片及相关产品的设计和产业化,先后完成了4x10G/1x25G VCSEL Driver/TIA等芯片的量产工作。光梓科技推出基于CMOS工艺的1x25G DML Driver + Dual CDR的产业化方案,现已处于预量产状态。

根据官方资料,光梓科技是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一。光梓科技具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术。
 
源杰半导体成立于2013年,专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产,是国内第一家从半导体晶体生长,晶圆工艺,芯片测试与封装全部开发完毕,并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G InP激光器芯片,拥有完整独立的自主知识产权,从最终的使用场景来看,产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络、工业物联网等。

封面图片来源:拍信网