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【IC设计】圣邦股份拟3亿元投建集成电路设计及测试项目

来源:全球半导体观察整理       

10月20日晚间,圣邦微电子(北京)股份有限公司(以下简称“圣邦股份”)发布公告称,公司拟与江阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》。


图片来源:圣邦股份公告截图

根据公告,圣邦股份拟在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司江阴圣邦微电子有限公司(以下简称“江阴圣邦微电子”)(暂定名,最终以工商行政管理部门核定名称为准)作为项目实施主体,计划用地面积约30亩,建设集成电路设计及测试项目,该项目总投资金额约人民币3亿元。

据公告披露,圣邦股份拟设立的全资子公司江阴圣邦微电子注册资本为5000万元,出资方式为货币出资,为上市公司自有资金。

圣邦股份表示,公司本次拟对外投资符合国家政策以及公司的长期发展战略,有利于增强公司的综合实力,扩大团队规模,完善公司产业布局。

封面图片来源:拍信网