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【IC设计】总投资22亿元,上海临港新片区添半导体芯片项目

来源:全球半导体观察       

10月28日,纳思达股份有限公司(以下简称“纳思达”)发布关于控股子公司与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书的公告。

据披露,纳思达控股子公司珠海艾派克微电子有限公司(以下简称“艾派克微电子”)与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签订《投资协议书》,协议约定艾派克微电子计划拟总投资22亿元在国际创新协同区内建设芯片研发相关项目。


Source:纳思达公告截图

目前,纳思达董事会已经审议通过了该投资项目。

据了解,艾派克微电子拟在临港新片区内设立项目公司作为目标地块竞买主体,建设芯片研发相关项目,包括高端工业级通用MCU/MPU芯片项目、高端汽车级通用MCU/MPU芯片项目、工业级通用信号链数据处理芯片项目、基于国产嵌入式CPU高端打印机主控SoC项目。

该项目预计交地后5年内达产,达产后营业收入不低于每年10亿元,力争每年20亿元。

资料显示,艾派克微电子成立于2004年,是一家从事集成电路芯片设计的国家认定高新技术企业,是工业级和车规级MCU/MPU芯片、工业互联网系统级安全SoC芯片全系列产品、以及打印机主控SoC芯片和打印耗材SoC芯片全系列产品供应商。

作为国家工业和信息化部认定的国家重点集成电路设计企业,艾派克微电子曾先后获得国家集成电路产业基金一期和二期投资。

纳思达表示,本次交易旨在推动艾派克微电子芯片项目研发、完善产业链,联动上下游优质资源,充分发挥产业协同效应,推进落实其战略规划和产业布局,有利于公司未来的长远发展。

封面图片来源:拍信网