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【IC设计】2021年度苏州重点产业技术创新拟立项项目公示:涉及第三代半导体等

来源:全球半导体观察整理       

近日,苏州市科学技术局公示2021年度苏州市重点产业技术创新拟立项项目,公示期为2021年11月1日至11月7日,为期7天。


图片来源:苏州市科学技术局官网截图

据了解,公示的项目有前瞻性应用基础研究拟立项项目及关键核心技术研发拟立项项目,其中有不少关于半导体领域的项目。

前瞻性应用基础研究拟立项项目中,包括由山东大学苏州研究院为承担单位的基于第三代半导体材料的芯片封装集成散热技术研发项目、由西交利物浦大学为承担单位的高可靠性高功率硅基氮化镓MIS-HEMTs功率器件研发项目等。


图片来源:苏州市科学技术局公示资料部分整理

关键核心技术研发拟立项项目中,包括由苏州铜宝锐新材料有限公司为承担单位的面向高功率芯片高热流密度散热材料的研发及产业化、由苏州东微半导体股份有限公司为承担单位的第三代超级结功率器件研发、由苏州高泰电子技术股份有限公司为承担单位的第三代半导体晶圆高端制程胶带的研发、由苏州博洋化学股份有限公司为承担单位的面向12英寸晶圆制造的半导体级超净高纯异丙醇的研发等。


图片来源:苏州市科学技术局公示资料部分整理

封面图片来源:拍信网