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【IC设计】台积电已向美提交芯片供应链信息 但保留客户特定数据

来源:全球半导体观察整理       

据凤凰网科技消息称,11月8日,芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

据悉,台积电是在美国时间11月5日提交三个档案,包含公开表格一份,以及两个包含商业机密的非公开档案。台积电发言人高孟华(Nina Kao)在一封邮件中表示,台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。

另外,韩国财政部在周日稍早时候表示,该国科技公司将向美国提交部分半导体数据。韩媒已经报道称,韩国公司只会“部分遵守”美国商务部的索取信息要求。

美国商务部在9月份要求半导体供应链的公司在11月8日之前填写调查问卷,以了解目前芯片短缺的相关信息。尽管这一要求是自愿的,但是美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告称,如果供应链公司不予回应,白宫可能会引用《国防安全法》或其它工具来强迫他们填写。

封面图片来源:拍信网