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【IC设计】台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片

来源:全球半导体观察整理       

据台湾地区《经济日报》报道,11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂,以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。

据报道,新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片,将于2022年开始建设,2024年底前开始量产。

报道指出,台积电赴日设厂合资伙伴不仅有索尼,还包括丰田旗下的Denso、三菱电机都有意评估参与。

索尼财务长十时裕树(Hiroki Totoki)在先前在财报业绩发布会也提到,将持续和台积电、日本经产省讨论投资设厂事宜,索尼也和台积电讨论如何深化合作。

随着全球芯片荒加剧,台积电扩大设厂规模。在去年5月,该公司宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州设厂。有知情人士透露,首座12寸晶圆厂将落地凤凰城,预计2024年量产,主要生产5纳米制程芯片。

封面图片来源:拍信网