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【IC设计】三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂,预计2024年下半年投产

来源:全球半导体观察整理       

11月24日三星在官网发布通报称,其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。

据《华尔街日报》消息今年8月25日,三星曾宣布,该公司未来三年内将向其半导体、生物制药和电信业务部门投资2050亿美元,而本次投资是该公司未来三年专门用于投资的2050亿美元资金的一部分。

通报指出,新工厂将生产基于先进工艺技术的产品,应用于移动设备、5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)等领域。

工厂建设在2022年上半年进行,目标是在2024年下半年投产。泰勒工厂的面积将超过500万平方米。

至于选址在泰勒的原因,通报称,这是因为三星离其在奥斯汀的生产基地相邻,两地可以共享必要的基础设施和资源。此外,泰勒正在提供巨额税收激励措施来吸引三星,包括在前10年减免约92.5%的财产税。

封面图片来源:拍信网