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【IC设计】台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴

来源:全球半导体观察整理       

11月23日,据新浪科技消息,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴。

据悉,日本政府将从其2021财年补充预算中,拨出约6000亿日元(约合52亿美元)来支持先进的半导体制造商。其中,约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂;而剩下的2000亿日元将用于建立其他新工厂,包括美国内存芯片制造商美光科技(Micron Technology)和日本Kioxia Holdings的项目。

需要指出的是,这笔6000亿日元的基金,涵盖的是数年的补贴,而不是一年。

此前日经亚洲评论曾报道,日本政府计划通过价值数千亿日元的补贴来支持该项目。这将成为有史以来日本政府对外资控股公司的最大财政支持。

台积电本月早些时候正式宣布,将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。该工厂将位于日本熊本县,初期投资70亿美元。而索尼将投资至多5亿美元,在该联合项目中持有约20%的股份。

该芯片工厂计划于2024年底开始量产,主要生产用于相机图像传感器的半导体,以及汽车和其他产品的芯片。

封面图片来源:拍信网