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【IC设计】苹果自研5G基带2023年投产:台积电代工4纳米工艺

来源:凤凰网科技       

凤凰网科技讯 北京时间11月24日消息,苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系,计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺为其生产自研5G iPhone基带,以降低对高通公司的依赖。

不过,高通似乎也做好了失去苹果这个大客户的准备。目前,高通正在推进业务的多元化,进军虚拟现实头戴设备、自动驾驶汽车、电信设备领域。高通预计,到2023年时,该公司仅会为苹果供应20%的基带芯片。(作者/箫雨)

封面图片来源:拍信网