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【IC设计】高通新芯片蓄势登场,与联发科决胜点将至

来源:MoneyDJ       

高通将于11月30日至12月2日举办技术高峰会,依照过往惯例,新一代骁龙(Snapdragon)旗舰SoC将有望正式亮相。也将是继上周联发科在推出旗舰级天玑9000之后,再一芯片大厂推出自家产品,可预期市场将拿两大旗舰级芯片一较高下,无论是性能的讨论或者对于明年市场占有率的看法,都将是本周的关注重点。

高通即将推出的旗舰级芯片,都预计搭载明年Android手机的顶规产品,也将是继去年骁龙888接棒的旗舰级产品。

值得注意的是,高通先前已在官网宣传提到,将会把“高通”与“骁龙”两个品牌名称分开,骁龙未来将会是独立的产品名称,在适当的情况下与高通之间联系。因此,本次新芯片命名上可能与先前传闻中的骁龙898或骁龙895,有所不同的命名逻辑,另外也让客户与用户更好辨认产品的效能定位。

但除了命名方式改变之外,高通提出骁龙的新代表色,以灰蓝色、红金色做为主要视觉,为了就是要更加突显出骁龙不只是在手机当中,更是应用到各式装置,甚至是车用平台当中。

因此,高通除了对于明年5G市场的看法、产品布局、产品规格的讨论之外,骁龙未来的发展也将是会中讨论的焦点之一。

至于市场也关心,先前联发科的天玑9000系列芯片于上周发表,该产品是首颗采用台积电4nm制程的产品,市场推测,高通预计将部分产品投片于三星4nm,也有部分在台积电,因此在晶圆代工产能吃紧的状态下,后续在供货方面能否顺畅也是重点。

针对效能方面,天玑9000芯片CPU是采用Armv9指令集设计,整合1大核Cortex-X2、3中核Cortex-A710、4小核Cortex-510,且安兔兔跑分超过百万,市场也会关注,今年骁龙的芯片架构、以及带来的运算力有多强。

今年联发科在智能手机SoC的全球市占率超过40%,与高通的差距仅几个百分点,因此,对于明年市占率的变化关键的因素就是这一代旗舰芯片的发展。

近年以来,联发科从主攻中系品牌、中端与入门机种,陆续拓展到韩系品牌、高端机种,加上天玑系列的产品线布局广泛,以及台积电的强力产能应援下,使得市占率明显的扩大当中,市场认为,尽管这次的天玑9000系列产品并未搭载毫米波规格,但也足以因应中国市场的强大需求,价格方面也相对更具有竞争力。

至于高通方面,除了力拱旗舰机型的市占率,防范联发科的进攻,更是要将产品线布局战线拉到中端机型,因此在骁龙7、6、4系列等也十分积极的布局。

整体来看,明年联发科与高通在5G手机的竞争也将更趋激烈,特别是在旗舰机种的推展将是关键,战局已在现在开打。

封面图片来源:拍信网