注册

【IC设计】安徽芜湖将搭建“三大平台”,打造全国半导体产业集聚区

来源:全球半导体观察整理       

12月6日,据安徽省科学技术厅官网消息,芜湖市将搭建“三大平台”,打造全国半导体产业集聚区。

图片来源:安徽省科技厅官网截图

消息显示,三大平台分别为:一是搭建生产代工平台。建设第三代半导体工程中心,覆盖碳化硅功率器件、氮化镓射频器件、功率模块封测、微波毫米波组件封测等产线,实现从材料、芯片到模块封装与测试的全流程生产;工程中心已承担省市科技项目6 项,科研经费达1.218 亿元,申请发明专利62项,开发碳化硅功率器件样品10 余款、功率模块样品30余款。

二是搭建科研创新平台。围绕微电子领域布局重点研发创新平台,与西安电子科技大学联合共建微电子领域人才培养与科学研究平台,累计招收培养集成电路设计方向硕士研究生294名,承担省市级研发项目9项,申请专利120 项,转化科技成果20 项,解决企业技术难题超60项、产生经济效益近5000万元。制定市重点研发创新平台管理办法和绩效考核细则,给予西电微电子研究院等平台运营经费补贴、绩效考核奖励和研发投入补助,支持平台开展核心技术研发和科技成果转化孵化。

三是搭建产业集聚平台。围绕第三代半导体产业加大高层次科技人才团队招引力度,天兵电子等团队企业成为全省团队创新创业的成功典型;创新半导体企业培育方式,以龙头企业、团队和政府基金三方合作方式共建产业配套企业,瑞迪微电子等半导体企业短时间内形成产能。加大双招双引力度先后集聚启迪半导体等企事业单位40 余家,累计引进和培养第三代半导体产业人才近1000名,基本形成涵盖材料、设计、制造、封测、应用模组及销售的全产业链条。

封面图片来源:拍信网