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【IC设计】官宣!OPPO首个自研芯片即将发布,采用台积电6nm工艺

来源:全球半导体观察整理       

今天(12月8日),OPPO官方微博宣布,首个自研芯片将于12月14日16点正式亮相。


图片来源:oppo官方微博截图

据了解,12月14日至15日,OPPO未来科技大会2021(OPPO INNO DAY 2021)将在深圳举行,届时将公布OPPO的旗舰新品与多项新技术。

此前媒体报道称,OPPO自研芯片项目一直在推进,目前OPPO芯片研发团队已经超过2000人。该首款芯片将定位于独立神经网络处理器(NPU),采用台积电6nm工艺制造,并已在今年6月份完成流片。

据悉,国内各大厂商纷纷宣布自研芯片,此前小米和vivo分别推出澎湃S1和V1两颗自研芯片。而目前国内能够设计并量产6纳米制程芯片的,除了OPPO之外,仅有华为海思及联发科。

封面图片来源:拍信网